产品简介
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激光精密刻槽与打孔系统,专注于为多行业提供高精度、非接触的微加工解决方案。该系统可对锂电池极片进行高洁净度的刻槽或打孔,以优化电池性能与安全;对钙钛矿等光电材料实现微米级ITO膜刻槽,确保电路精度。同时,能高效完成塑料薄膜的无应力打孔或划线,并在光谱硅片上加工精密结构。对于玻璃、陶瓷等硬脆材料,系统也可实现边缘整齐、无微裂纹的刻槽处理。整个工艺无耗材、无污染,支持柔性生产,广泛适用于新能源、光电显示及精密器件等领域。
应用领域
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●锂电池极片刻槽/打孔●钙钛矿lTO膜刻槽●塑料薄膜打孔/划线●光谱硅片刻槽●玻璃/陶瓷刻槽
产品特点
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●高精度微加工●广泛材料适用●非接触无应力●工艺清洁环保●灵活可编程控制高效自动化集成