3C领域
我们的解决方案：
提升精密加工工艺水平和产品性能
激光精密加工以非接触、超高精度和极致柔性的“光加工”方式，实现电子产品的精密、高效与高质量制造，完美契合了行业对轻薄化、微型化和高性能的极致追求。
核心应用场景
智能手机
全面屏异形切割、5G天线激光雕刻、电池焊接、Face ID结构光部件加工。
可穿戴设备
智能手表玻璃切割、传感器焊接、金属表壳打标。
笔记本电脑
超薄金属外壳切割、键盘背光雕刻、散热模组焊接。
TWS耳机
充电盒铰链焊接、耳机壳体激光打标、微小电路板切割。