半导体领域
我们的解决方案：
为芯片制造的质量保驾护航
在价值千金的晶圆和芯片上，任何一次激光能量的失控，都意味着巨大的经济损失。我们深刻理解半导体制造对过程稳定性和数据追溯性的极致追求，因此提供贯穿激光加工环节的全方位质量监控方案：
·为保障加工一致性： 我们的 激光功率监控模块 如同激光器的“心电图”，7x24小时实时监测激光输出功率的稳定性。确保每一次开槽、每一次切割的深度和效果都完美一致，从源头杜绝因功率漂移导致的批量性缺陷。
·为实现过程可追溯： 我们的 激光焊接监测系统 其核心原理同样适用于对激光与材料相互作用（如等离子体羽辉）的实时监控。通过对加工过程的实时感知与数据记录，为每一片经过关键激光工序的晶圆建立完整的“工艺档案”，满足半导体行业最高的质量追溯标准。
我们不仅是激光技术的提供者，更是您实现卓越制造、降低综合成本的质量合作伙伴。
核心应用场景
晶圆与掩膜版缺陷检测
无图形晶圆缺陷检测、纳米图形晶圆缺陷检测、掩模版缺陷检测、功率芯片缺陷检测。
硬脆材料加工与检测
3C领域玻璃、显示屏的激光精密加工；Micro-LED激光诱导剥离；晶圆裂片（Si/SiC/GaN/金刚石）。
柔性材料激光加工
电池电芯三大核心材料，正极/负极/隔膜的激光打孔、刻槽、清洗、切割和焊接。
AI辅助智造
硅通孔加工： 用于在硅中介层或芯片内部加工微米级的通孔，是实现2.5D/3D封装、提升芯片互联带宽和降低功耗的核心工艺。
玻璃通孔加工： 用于面板级封装，激光可在玻璃基板上加工出高深宽比的通孔，实现高密度互联。
激光诱导石墨烯： 在柔性基板上直接“绘制”电路，为新型半导体器件提供可能。
玻璃通孔加工： 用于面板级封装，激光可在玻璃基板上加工出高深宽比的通孔，实现高密度互联。
激光诱导石墨烯： 在柔性基板上直接“绘制”电路，为新型半导体器件提供可能。