Knight+ 系列,为客户提供尖端科研与制程挑战提供高度定制化的深紫外皮秒激光器解决方案,尤其适用于晶圆检测、前沿材料研究等对精度与分辨率有极致要求的领域。该系列支持定制。
刻写晶圆,定义未来
激光工艺赋能半导体尖端制造
在纳米的尺度上,制造精度直接决定了芯片的性能与未来。随着半导体工艺节点不断逼近物理极限,传统加工方式面临巨大挑战。
激光技术,以其无与伦比的精度、可控的能量和卓越的灵活性,已深度融入半导体产业链的前道、后道制造环节。从晶圆制备到芯片封装,我们以光为刃,在微观世界里雕琢未来,为打造更强大、更可靠的集成电路提供核心工艺支持。
塑形毫厘,驱动创新
更轻、更薄、更强,兼具美感与可靠性,成为3C产品市场竞争的关键。从智能手机的超窄边框切割与蓝宝石玻璃加工,到穿戴设备微米级传感器焊点与柔性电路成型;从笔记本一体化机身的结构化处理,到摄像头模组、声学器件等精密元件的微加工与清洁——激光工艺深入ID设计、结构件制备、模组组装与表面处理的全链条。
我们以光为笔,在毫厘之间重构产品的形态与性能,助力客户实现更高效、更灵活、更高品质的制造,推动消费电子向更智能、更集成、更人性化的未来持续进化。
雕光刻影,定义视界
激光工艺赋能下一代显示面板
我们正身处一个屏幕无处不在的时代。从可折叠手机到超薄电视,从全面屏到透明显示,每一次显示技术的飞跃,都离不开底层制造工艺的革新。
激光,以其无与伦比的精度、灵活性和非接触式加工的优势,已成为先进显示面板制造中不可或缺的核心技术。它正在重新定义屏幕的形态、边界与可能,助力制造商打造更完美、更可靠的视觉体验。
当AI时代来临,智能终端和电动汽车对电池性能提升的需求持续攀升。传统加工方式的精度和效率已成为提升能量密度、充放电速度与安全性的核心瓶颈。精密激光工艺将柔性材料加工带入微米级战场,让制造精度和效率直接定义能量存储的边界。
激光,以光子级的精准能量控制,贯穿电池智造全链:从极片精准打孔到高密度刻槽,从极耳零毛刺切割到极耳胶无损清洗,从极耳毫秒级高可靠焊接到电芯模组的精密结构化联通。我们以先进激光子系统推动电池制造迈向“高效率、零失效、全可控”的新阶段,为高性能、高可靠电池的规模化制造,提供核心工艺引擎。
以光为刃,雕琢生命科技
医疗器械的精密激光加工方案
在生命医疗的尖端领域,制造的精度直接关乎生命的质量与安全。传统的加工方式已无法满足对微型化、个性化、生物相容性的极致追求。
我们致力于将激光加工技术引入医疗器械制造的核心环节。以非接触、高能量的激光束,实现“毫米”到“微米”的跨越,为手术器械、植入物、诊断设备赋予前所未有的精密、洁净与可靠性,为患者的生命健康提供坚实的技术保障。